DSP晶片原理与套用基础教程

图书内容

本书较为系统地介绍了DSP晶片的基本原理和套用方法。首先介绍了DSP系统和DSP晶片的基础知识；介绍了美国德州仪器公司的CCS集成开发环境及其使用方法；然后以TMS320VC5509A为例，较为系统地介绍了DSP晶片的软体开发调试和硬体设计方法，并给出了许多典型的套用实例。 本书的目的是使读者了解DSP晶片的基本原理，掌握DSP晶片开发工具及其使用，初步掌握DSP系统的软硬体设计和套用系统开发方法，具备从事DSP晶片开发套用的初步能力。本书结构清晰、语言简练、实例丰富，可作为本科和高职院校通信工程、电子信息工程、自动控制、计算机套用等相关专业学生的教材，也可作为DSP晶片开发套用人员的初级培训教材，对于从事DSP晶片开发套用的科技人员和高校教师也具有参考价值。

目录

第1章 概论 （1）1.1 引言 （1）1.2 DSP发展及其实现方法 （1）1.3 DSP系统的构成及特点 （3）1.3.1 基本DSP系统的构成 （3）1.3.2 DSP系统的特点 （3）1.4 实时DSP系统 （4）1.5 DSP系统的设计与开发流程 （5）1.5.1 DSP系统的设计与开发 （5）1.5.2 DSP系统的开发工具 （6）1.6 如何学习套用DSP晶片 （7）1.7 本章小结 （7）第2章 DSP晶片 （8）2.1 DSP晶片的结构与特点 （8）2.2 DSP晶片的发展 （9）2.3 DSP晶片的套用 （11）2.4 DSP晶片的分类 （11）2.5 DSP晶片的选择 （13）2.6 TI公司DSP晶片概述 （16）2.7 本章小结 （21）第3章 CCS集成开发环境 （22）3.1 引言 （22）3.2 CCS发展历史 （23）3.3 CCS V5.5的安装 （23）3.4 CCS V5.5界面介绍 （27）3.4.1 基本概念 （27）3.4.2 CCS Edit视图 （28）3.4.3 CCS Debug视图 （29）3.5 CCS基本功能概述 （30）3.5.1 工程创建 （30）3.5.2 档案编辑 （32）3.5.3 编译连结 （33）3.5.4 调试执行 （34）3.5.5 中间结果观察 （35）3.5.6 执行性能查看 （40）3.6 本章小结 （41）第4章 DSP晶片的存储资源管理 （43）4.1 引言 （43）4.2 DSP晶片的存储器 （43）4.3 存储区的组织 （44）4.3.1 存储空间组织 （44）4.3.2 程式空间 （45）4.3.3 数据空间 （46）4.3.4 I/O空间 （46）4.4 程式结构与COFF目标档案格式 （47）4.4.1 块 （47）4.4.2 彙编器对块的处理 （48）4.4.3 连结器对块的处理 （49）4.4.4 程式重定位 （49）4.4.5 COFF档案中的符号 （50）4.4.6 COFF档案格式编程示例 （51）4.5 存储区分配与CMD档案 （52）4.5.1 档案连结方法 （52）4.5.2 连结命令档案 （53）4.5.3 TMS320VC5509A的CMD档案 （53）4.6 本章小结 （56）第5章 DSP系统的软体开发 575.1 引言 575.2 软体开发流程 575.2.1 程式语言的选择 575.2.2 调试方法的选择 585.3 基于软体模拟的软体调试 595.3.1 软体模拟调试示例 595.3.2 软体模拟调试过程 595.4 基于硬体仿真的软体调试 715.4.1 硬体开发平台 715.4.2 DSP仿真器 725.4.3 硬体仿真调试示例 735.4.4 硬体仿真调试过程 745.5 本章小结 78第6章 TMS320VC5509A的外设与接口 796.1 TMS320VC5509A概述 796.1.1 总体结构 796.1.2 存储空间 796.1.3 主要特性 816.2 多通道缓冲同步串口 826.2.1 採样率发生器 836.2.2 多通道模式选择 846.2.3 McBSP暂存器 856.2.4 异常处理 886.3 I2C模组 896.3.1 概述 896.3.2 I2C模组工作原理 896.3.3 I2C暂存器 926.4 USB模组 926.4.1 VC5509A的USB 926.4.2 USB的时钟发生器 946.4.3 USB的引脚与连线方法 946.4.4 USB主机与DSP从机设备的数据传输 946.4.5 USB设备的上电枚举与中断处理 956.5 并行接口 966.5.1 EMIF模式 976.5.2 HPI模式 1006.6 时钟发生器 1016.7 通用定时器 1026.8 看门狗定时器 1026.9 中断 1036.10 通用I/O口 1046.11 ADC 1046.11.1 ADC的结构和时序 105
6.11.2 ADC的暂存器 1056.12 本章小结 106第7章 DSP晶片外设与接口套用实例 1077.1 引言 1077.2 晶片支持库（CSL） 1077.2.1 CSL简介 1077.2.2 CSL的安装 1087.3 外设控制实例 1117.3.1 电路设计 1117.3.2 外设和接口配置 1117.4 外设控制实例的开发 1127.4.1 开发过程 1127.4.2 採用中断机制的控制方式 1217.5 本章小结 124第8章 DSP脱机系统的开发 1258.1 引言 1258.2 DSP脱机系统的实现 1268.2.1 BOOT过程 1278.2.2 BOOT表 1318.2.3 代码档案的转换 1328.3 脱机系统实现实例 1348.3.1 基于并口FLASH的脱机系统的实现 1348.3.2 基于串口FLASH的脱机系统的实现 1378.4 本章小结 140第9章 DSP套用系统开发实例 （141）9.1 引言 （141）9.2 开发任务 （141）9.3 系统设计 （141）9.3.1 功能模组划分 （141）9.3.2 器件选型 （142）9.4 系统硬体设计 （145）9.4.1 系统硬体框图 （145）9.4.2 最小DSP系统设计 （145）9.4.3 外围电路设计 （147）9.5 系统软体设计 （148）9.5.1 接口配置 （149）9.5.2 接口驱动程式设计 （154）9.6 系统软硬体集成 （157）9.7 本章小结 （157）附录A 缩略词的英文对照 （159）附录B TMS320VC5509A PGE LQFP引脚图及定义 （163）附录C TI-DSP晶片命名方法 （164）附录D 常用CSL库函式 （165）附录E 代码实例 （169）E.1 第7章实例 （169）E.2 第8章程式实例（1）：并口FLASH编程实例程式 （173）E.3 第8章程式实例（2）：串口FLASH编程实例程式 （181）参考文献