《DSP嵌入式系统设计与开发指南》分为DSP基础、DSP套用基础和DSP系统开发实例三部分。第一部分首先介绍了DSP的分类、特点、发展及套用，集中介绍了TMS320C281X的硬体体系结构和软体指令系统。第二部分DSP套用基础从TMS320C281X开发环境、硬体最小系统及接口设计、软体接口驱动设计、基本算法设计等各方面给出实例，为系统设计打下坚实的基础。第三部分列举了四个系统级设计实例，涵盖工业控制、精密测量、智慧型仪器等多个领域。
《DSP嵌入式系统设计与开发指南》可供高等学校电子、通信、计算机、自动控制和电力电子技术等专业的高年级本科生及研究生作为教科书或参考书，也可作为各领域中从事信号处理、控制和电力电子技术的科研及工程技术人员的参考书
前言第1章DSP组成原理1.1DSP的特点与分类1.1.1DSP的特点1.1.2DSP的分类1.2DSP的套用与发展1.2.1DSP的套用
1.2.2DSP的发展方向与展望1.3DSP体系结构原理1.3.1281XDSP的原理结构图1.3.2281XDSP定址方式1.3.3281XDSP的引脚说明1.3.4281XDSP指令集第2章集成开发环境的套用2.1概述2.1.1CCS概述2.1.2代码生成工具2.2CCS安装与设定2.2.1硬体安装使用说明2.2.2开发软体及驱动安装说明2.2.3开发软体配置说明2.3CCS仿真工作模式及调试操作2.3.1编辑源程式2.3.2创建应用程式2.3.3调试应用程式2.3.4DSP/BIOS外挂程式2.3.5硬体仿真和实时数据交换2.3.6CCS档案和变数2.4CCS应用程式开发2.4.1开发一个简单的应用程式2.4.2开发DSP/BIOS程式2.4.3算法和数据测试2.4.4程式调试第3章DSP套用开发硬体基础3.1TMS320F2812最小系统设计3.1.1供电系统设计3.1.2时钟与复位电路设计3.1.3外部存储器电路设计3.1.4JTAG接口设计3.2扩展接口设计3.2.1AD/DA接口设计3.2.2SCI接口设计3.2.3SPI接口设计3.2.4事务管理器模组接口设计第4章DSP套用开发软体基础4.1彙编语言编程4.2C语言编程4.2.1源程式的编辑4.2.2源程式的编译4.2.3目标档案的连结4.2.4程式的仿真4.2.5程式的固化4.2.6运行时间支持函式及宏4.2.7头档案4.2.8命令档案4.3C与彙编混合编程4.3.1独立编写C程式和彙编程式4.3.2在C程式中直接嵌入彙编语句4.3.3混合编程举例4.4接口驱动程式编程4.4.1AD接口驱动4.4.2SCI接口驱动4.4.3SPI接口驱动4.4.4EV接口驱动4.5算法基础4.5.1FFT算法编程4.5.2FIR滤波算法编程4.5.3IIR滤波算法编程4.5.4PID算法编程第5章DSP系统开发实例5.1基于DSP旋变信号接收装置套用实例5.1.1基于DSP旋变信号接收装置原理5.1.2旋变信号产生装置在TMS32OF2812上的程式实现5.1.3程式清单5.2基于DSP旋变信号传送装置原理5.2.1旋变信号传送装置原理5.2.2旋变信号传送装置在TMS320F2812上的程式实现5.3基于DSP温度控制套用实例5.3.1基于DSP温度控制原理5.3.2系统软体实现5.4基于DSP高精度电压源套用实例5.4.1基于DSP的高精度电压源系统概述5.4.2系统DSP软体实现附录……
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