可控硅弧焊整流器

一种可控硅弧焊整流器，它用三路同步、移相、触发电路控制触发三相桥全控整流电路中的六只可控硅，用电流负反馈电路

简介

、电压反馈电路和断弧操作电路构成变结构自适应控制系统，控制电路全部採用积体电路元件。它能获得十种组合外特性，焊接电流调节範围大，引弧容易，电弧稳定性好、吹力大，焊接飞溅小且可控，控制电路稳定性、可靠性高、调试简化，便于焊机维修，可用于手工电焊弧、TIG焊、埋弧自动焊和碳弧气刨。

专利

申 请 号： 88207384.2 申 请 日： 1988.06.18 名 称： 一种可控硅弧焊整流器 公开 (公告) 号： CN2035678 公开(公告)日： 1989.04.12 主 分 类 号： B23K9/06 分案原申请号： 分 类 号： B23K9/06 颁 证 日： 优 先 权： 申请(专利权)人： 吉林工业大学 地 址： 吉林省长春市史达林大街114号 发 明 (设计)人： 何树治; 殷世强; 元哲石; 迟剑峰 国 际 申 请： 国 际 公 布： 进入国家日期： 专利 代理 机构： 国家机械工业委员会机械专利事务所 代 理 人： 邵铭康