4月11日消息,据GizChina爆料,高通下一代旗舰处理器骁龙8 Plus最快会在6月份上市,比往年更早。
和骁龙8使用三星4nm工艺不同,骁龙8 Plus交由台积电代工,使用了台积电4nm工艺,这将是业界第二款采用台积电4nm工艺的5G手机芯片(首款是联发科天玑9000)。
爆料指出,台积电代工的全新骁龙8 Plus不仅良率、产能将会超越三星,同时功耗控制将会更胜一筹,为此部分原本搭载骁龙8旗舰平台的旗舰推迟发布,而是选择等待骁龙8 Plus量产。
据悉,骁龙8 Plus仍会采用“1+3+4”的方案,超大核为Cortex X2,大核为Cortex A710,小核为Cortex A510,GPU为Adreno 730,性能相比骁龙8会有小幅提升,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。
传闻高通会在5月份发布骁龙8 Plus,6月份会有相关终端上市,猜猜谁会首发这颗芯片?
本文发布于:2023-04-18 21:51:00,感谢您对本站的认可!
本文链接:http://www.ranqi119.com/to/1681825918333821.html
版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。
留言与评论(共有 0 条评论) |